5月3日晚間，隆揚電子發(fā)布公告稱，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過11.07億元，投資于復合銅箔生產(chǎn)基地建設項目及薄膜金屬化研發(fā)試驗中心項目。

公告顯示，隆揚電子本次重點投向復合銅箔生產(chǎn)基地建設項目，該項目總投資19.2億元，擬投入募資10.8億元，項目實施地點為江蘇省淮安市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，擬以富揚電子自有土地、并取得部分新增用地投入項目實施。

生產(chǎn)基地項目擬合計新建7座標準化“細胞工廠”，合計形成35套復合銅箔標準化生產(chǎn)線。全部工廠及產(chǎn)線則將于2027年完成建設，完全達產(chǎn)后，公司可實現(xiàn)年產(chǎn)復合銅箔2.38億㎡的產(chǎn)能規(guī)模。

據(jù)了解，復合銅箔主要用作鋰電池的負極集流體，其憑借在安全性能、原材料成本以及對電池能量密度提升等方面的顯著優(yōu)勢，將逐步替代傳統(tǒng)銅箔，未來滲透率將持續(xù)提升。

薄膜金屬化研發(fā)試驗中心項目總投資3070萬元，擬投入募資2680萬元。該項目將進一步導入新型的薄膜基材、銅與銅合金等高階靶材以及電鍍原料，實現(xiàn)復合銅箔產(chǎn)品方案的持續(xù)迭代及產(chǎn)品性能的有效改良，并推出更高集成度、更佳安全性的復合銅箔產(chǎn)品類型。

公開資料顯示，隆揚電子主要從事電磁屏蔽材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽材料和絕緣材料，多用于3C消費電子領域。公司于2022年10月31日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，上市當年募資超11億元。

公司自成立以來始終重視技術創(chuàng)新，在設計能力和工藝技術上不斷積累，逐漸掌握多項核心技術，為復合銅箔的品質(zhì)、性能及生產(chǎn)效率提供堅實的技術支撐。

隆揚電子介紹，公司已于2022年實現(xiàn)真空磁控濺射及復合鍍膜技術往鋰電復合銅箔的遷移，有效解決鋰電復合銅箔生產(chǎn)過程中銅膜附著力、孔隙瑕疵及生產(chǎn)熱管理等技術難點，并在鋰電復合銅箔材料加工、生產(chǎn)制備、設備整合等核心環(huán)節(jié)積累豐富經(jīng)驗。

對于此次投建復合銅箔生產(chǎn)基地，隆揚電子表示，復合銅箔的下游新能源汽車、儲能及消費電子等終端應用領域發(fā)展向好，鋰電池出貨量快速增長疊加復合銅箔滲透率提升，復合銅箔行業(yè)迎來快速擴張的發(fā)展契機。

同時，復合銅箔應用場景豐富，除鋰電復合銅箔外，電子線路復合銅箔亦具有良好市場前景。公司可以充分利用技術同源優(yōu)勢，把握復合銅箔產(chǎn)業(yè)化機會，最終在業(yè)務端形成“電磁屏蔽材料+復合銅箔”的雙輪驅(qū)動模式，進一步增強公司綜合競爭力和盈利能力。

來源：集邦鋰電整理