阿特斯20日宣布將在即將舉行的2014年美國國際太陽能展覽會(huì) (SPI) 上推出新的開創(chuàng)性 Diamond 組件，亦名“雙元組件”，是利用熱增強(qiáng)玻璃而非傳統(tǒng)的聚合物背板。
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這種組件使用抗 PID（潛在電勢(shì)差誘導(dǎo)衰減）電池和封裝材料，免除了 PID 現(xiàn)象的困擾。由于不使用金屬組件框架，它也不需要進(jìn)行地面安裝，因此也就不會(huì)引起 PID 現(xiàn)象。此外，Diamond 組件還能經(jīng)受住嚴(yán)酷環(huán)境的考驗(yàn)，包括高濕度、高溫、沙塵暴和紫外線 (UV) 環(huán)境，也能對(duì)抗鹽蝕。
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作為額定電壓為1500伏的系統(tǒng)，Diamond 組件能透過增加串聯(lián)組件的數(shù)量和減少合路器、電線與其它系統(tǒng)零部件的數(shù)量，大大降低平衡系統(tǒng) (BOS) 成本。創(chuàng)新型玻璃加玻璃電池封裝能阻斷透濕性，提升長(zhǎng)期系統(tǒng)效能可靠性。該組件第一年的年度功率退化比率為2.5%，此后每年的比率為0.5%。照此下去，第25年組件輸出比率水準(zhǔn)可以保持在85%，而不是現(xiàn)在的80%。