據(jù)日經(jīng)新聞12日消息，由于看好電動車(EV)及油電混合車(HV)等環(huán)保車種今后的需求會持續(xù)擴(kuò)大，昭和電工(Showa Denko K.K.)計劃增產(chǎn)使用于環(huán)保車的高效能次世代電源控制芯片材料“碳化硅(SiC)晶圓”，目標(biāo)為在2020年結(jié)束前將SiC晶圓月產(chǎn)能擴(kuò)增至2.5萬片、將達(dá)現(xiàn)行的10倍水準(zhǔn)。

和現(xiàn)行使用于半導(dǎo)體元件制造的硅片相比，SiC晶圓可將通電時的電力損耗量縮減6-7成。據(jù)稱，預(yù)估2020年全球SiC晶圓市場規(guī)模將增至300億日圓、將達(dá)現(xiàn)行的7倍。

昭和電工目前是通過秩父事業(yè)所生產(chǎn)SiC晶圓，昭和電工計劃自2015年起階段性投下約50億日圓資金、擴(kuò)增秩父事業(yè)所SiC晶圓生產(chǎn)設(shè)備。

據(jù)指出，目前昭和電工SiC晶圓全球市占率位居第2位，上述增產(chǎn)措施完成后，預(yù)估昭和電工SiC晶圓全球市占率可較現(xiàn)行提高1成至4成，且SiC晶圓銷售額也可望擴(kuò)增至現(xiàn)行的10倍、達(dá)一百數(shù)十億日圓的水準(zhǔn)。