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第二屆光伏晶硅生長(zhǎng)與大尺寸硅片技術(shù)論壇2019

作者: | 發(fā)布日期: 2019 年 09 月 06 日 15:51 | 分類: 展覽會(huì)議

2019年是中國(guó)光伏平價(jià)上網(wǎng)元年。面對(duì)已經(jīng)來(lái)臨的平價(jià)上網(wǎng)時(shí)代，光伏產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)仍需要持續(xù)不斷地技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步降低度電成本。當(dāng)前，光伏晶硅生長(zhǎng)技術(shù)及硅片環(huán)節(jié)正在經(jīng)歷著重大變革。

對(duì)于單晶硅而言，一方面，高效單晶電池技術(shù)對(duì)單晶硅材料提出了更高的要求，單晶硅材料需要從高純、降低氧碳含量、優(yōu)化熱歷史等技術(shù)方向進(jìn)一步升級(jí)；另一方面，單晶拉棒技術(shù)正在從多次裝料直拉（RCz）向連續(xù)直拉（CCz）過渡。CCz技術(shù)可以有效降低單晶拉棒的時(shí)間、坩堝成本和能耗，且CCz產(chǎn)出的晶棒電阻率更加均勻、分布更窄，品質(zhì)更高，更適用于高效PERC與N型單晶電池。普通直拉單晶爐可以升級(jí)改造成連續(xù)直拉單晶爐，隆基股份已正式完成CCz高效單晶產(chǎn)品的研發(fā)并具備量產(chǎn)能力。

多晶鑄錠技術(shù)正在迎來(lái)新的應(yīng)用時(shí)代——鑄錠單晶硅。鑄錠單晶結(jié)合了鑄造技術(shù)的低成本、低能耗、大尺寸優(yōu)勢(shì)和單晶的高效率、高質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，是硅晶體制造的重要發(fā)展方向。相較于直拉單晶，鑄錠單晶電阻率分布更集中，氧含量更低，高適配PERC電池生產(chǎn)工藝。同時(shí)，鑄錠單晶也面臨高位錯(cuò)密度、單晶率、籽晶成本和材料利用率等挑戰(zhàn)。保利協(xié)鑫已順利推出新一代鑄錠單晶產(chǎn)品“鑫單晶G3”，2019年產(chǎn)能有望達(dá)8-10GW。阿特斯鑄錠單晶高效P5組件2019年也開始面向全球大規(guī)模出貨。

在硅片端，大尺寸正在成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。硅片尺寸的增加，可以提升電池和組件生產(chǎn)線的產(chǎn)出量，降低每瓦生產(chǎn)成本，提升組件功率和轉(zhuǎn)換效率，助力光伏進(jìn)入4.0時(shí)代。目前市場(chǎng)上硅片尺寸呈現(xiàn)多樣化規(guī)格，為產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用及管理帶來(lái)不便，硅片的尺寸標(biāo)準(zhǔn)正在積極制定中。預(yù)計(jì)2019年是166尺寸硅片的發(fā)展元年，158.75尺寸有望成為主流尺寸，2020年大尺寸硅片市占率將超過50%。

第二屆光伏晶硅生長(zhǎng)與大尺寸硅片技術(shù)論壇2019將于9月19日在杭州召開。會(huì)議將探討光伏行業(yè)展望與單多晶硅片市場(chǎng)分析，直拉單晶、鑄錠多晶與鑄錠單晶工藝優(yōu)化與發(fā)展前景，連續(xù)直拉單晶技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)能展望，鑄錠單晶競(jìng)爭(zhēng)力分析與市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)展，大尺寸硅片助力組件4.0時(shí)代，硅片尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化和發(fā)展趨勢(shì)探討，硅晶體生長(zhǎng)先進(jìn)裝備、高性能輔材和表征技術(shù)等。

有關(guān)事宜通知如下：

一、?研討會(huì)議題：

1.?光伏行業(yè)展望與單多晶硅片市場(chǎng)分析

2.?硅料與硅片市場(chǎng)供需分析與發(fā)展趨勢(shì)

3.?單晶、多晶、鑄錠單晶與直接法硅片發(fā)展前景

4.?高效電池技術(shù)對(duì)單晶與多晶硅材料的性能需求

5.?直拉單晶與鑄錠多晶工藝優(yōu)化與技術(shù)升級(jí)

6.?連續(xù)直拉單晶（CCz）技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)能展望

7.?CCz對(duì)顆粒狀多晶硅和高性能坩堝需求分析

8.?FBR 流化床法技術(shù)生產(chǎn)高品質(zhì)顆粒硅

9.?鑄錠單晶競(jìng)爭(zhēng)力分析與市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)展

10.鑄錠單晶量產(chǎn)23%以上超高效率電池技術(shù)展望

11.直接硅片技術(shù)優(yōu)勢(shì)及電池應(yīng)用

12.硅晶體生長(zhǎng)先進(jìn)裝備、高性能輔材和表征技術(shù)

13.硅晶體生長(zhǎng)的安全生產(chǎn)與智能制造

14.大尺寸硅片助力組件4.0時(shí)代

15.158.75尺寸與166尺寸硅片的經(jīng)濟(jì)性分析

16.硅片尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化和發(fā)展趨勢(shì)探討

二、?時(shí)間：2019年9月19日

三、?地點(diǎn)：蝶來(lái)浙江賓館

四、?報(bào)到時(shí)間：2019年9月18日 ?16：00-21：00

五、?回執(zhí)表及詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系：

陳經(jīng)理：021-68726606-109/13701609248（微信同號(hào)）

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